TSVのウエファーおよびIGBTのための紫外線解放のさいの目に切るテープ

製品の説明

• 紫外線解放さいの目に切るテープ治療が可能な付着プロセスおよび一時的なキャリアの技術はTSV （たらいケイ素を経て）のウエファーおよびIGBTの非常に薄いウエファー プロセスのために開発されました。そのような非常に薄いウエファーは支持テープなしで扱うことができません。紫外線治療が可能なさいの目に切るテープは操作上プロセスの間にあと書きの上で選ばれること容易非常に薄いウエファーを支え。
• それは特徴が操作上プロセスに従って変えることができる紫外線解放のさいの目に切るテープの画期的なラインです。POのフィルムは高い付着がある特別な接着剤が塗られました。顕著な特徴はウエファーの製造業のさいの目に切るプロセスを支えます。
• テープの強い付着はひき、さいの目に切ることの間にウエファーをしっかり止め、次に紫外線露出によって積み込みを促進するために減ります。このさいの目に切るテープは改良してが質ウエファーの全カットにさいの目に切ることのために必要死にますであり、十分に適当多数のサイズで死にます。

特徴

• 紫外線の前の強い付着そして優秀なさいの目に切る性能。
• 紫外線露出の後で付着およびよい積み込みの性能を解放して下さい。
• 強いタックを用いるウエファーを小さいダイスのために入れるか、または皮をむかないでさいの目に切を保障するためにしっかり止めます。
• 紫外線照射によって付着の即刻制御を支えま、容易に取られるように大きいダイスがします。
• 残留粘着剤またはウエファーの裏側の表面の金属イオンによって汚染をもたらさないし、ICに対する不利な紫外線照射の効果は欠けません。
• それは高い付着の強さとインターフェイスに突き通ることからウエファーをさいの目に切ることを防ぎますできます。

適用

• いろいろな種類のICのウエファー、陶磁器、ガラスおよび超薄い部品等のさいの目に切り、ひくパッケージ/レーザー/刃のために主に使用されて。
• 紫外線解放テープはまたWafer Thinningテープ、ウエファーのさいの目に切るテープ、ウエファーのbackgrindingテープ、ウエファーのbacklappingテープ、ウエファーの粉砕及び磨くテープ呼ばれます。
• 注:注文のサイズは要望に応じて利用でき、テストのための試供品を供給します。