UVリリースダイシングテープ | TSVウェーハおよびIGBT用

製品説明

• UV硬化型粘着プロセスと一時的なキャリア技術を備えたUVリリースダイシングテープは、TSV（Through-Silicon Via）ウェーハおよびIGBTの非常に薄いウェーハプロセス向けに開発されました。このような非常に薄いウェーハは、サポートテープなしでは取り扱いができません。UV硬化型ダイシングテープは、オペレーションプロセス中に非常に薄いウェーハをサポートし、その後簡単にピックアップできます。
• これは、オペレーションプロセスに応じて特性を変更できる画期的なUVリリースダイシングテープのラインナップです。POフィルムには高接着性の特殊接着剤がコーティングされていました。優れた特性がウェーハ製造のダイシングプロセスをサポートします。
• テープの強力な接着力は、研削およびダイシング中にウェーハを固定し、その後UV照射によって低下してピックアップを容易にします。このダイシングテープは、ダイの品質を向上させるためのウェーハのフルカットダイシングに不可欠であり、さまざまなサイズのダイに完全に適用可能です。

特徴

• UV照射前：強力な接着性と優れたダイシング性能。
• UV照射後：リリース接着性と良好なピックアップ性能。
• 小さなダイでもスリップや剥がれのないダイシングを保証する強力な初期接着力でウェーハを固定します。
• UV照射による接着の即時制御をサポートし、大きなダイを簡単にピックアップできます。
• 接着剤の残留物やウェーハ裏面の金属イオンによる汚染がなく、ICチップへのUV照射による悪影響もありません。
• 高接着強度により、ダイシングウェーハがインターフェースに浸透するのを防ぐことができます。

用途

• 主に、あらゆる種類のICウェーハ、セラミック、ガラス、および超薄型コンポーネントなどのパッケージ/レーザー/ブレードダイシングおよび研削に使用されます。
• UVリリーステープは、ウェーハシンニングテープ、ウェーハダイシングテープ、ウェーハバックグラインディングテープ、ウェーハバッキングテープ、ウェーハグラインディング＆ポリッシングテープとも呼ばれます。
• 注：カスタムサイズはご要望に応じてご利用いただけます。テスト用の無料サンプルも提供しています。