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3M 7419 ポリマイドフィルムテープシリコンのないアクリル粘着剤低静的カプトンテープ

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3M 7419 ポリマイドフィルムテープシリコンのないアクリル粘着剤低静的カプトンテープ

: 大画像 : 3M 7419 ポリマイドフィルムテープシリコンのないアクリル粘着剤低静的カプトンテープ

商品の詳細:

起源の場所:	アモイ（中国）
ブランド名:	3M
証明:	ISO9001, SGS, UL, MSDS, Form' E, Brand(3M/Tesa/Nitto) official authorization.
モデル番号:	7419

お支払配送条件:

最小注文数量:	1ロール
価格:	Negotiated
受渡し時間:	7日間
支払条件:	L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、PayPal

連絡先

詳細製品概要

バッキング:	ポリイミドカプトン 0.025 mm	接着剤:	特殊ノンシリコンアクリル
厚さ:	0.046 mm (1.8 ミル)	色:	アンバー
コア:	ポリエチレン	ロールの長さ:	33メートル（36ヤード）
温度:	260℃で10分間	特徴:	低静電気、シリコンフリー
応用:	PCB はんだマスキングとゴールドフィンガー

3M 7419 | ポリイミドフィルムテープ | シリコーンフリー | アクリル粘着剤 | 低静電気 | カプトンテープ

製品説明

3M 7419は、低静電気、シリコーンフリーのポリイミド（カプトン®）単層高温テープで、アンバー色、総厚1.8mil/0.046mm、1mil/0.025mmのデュポンカプトンフィルムと特殊シリコーンフリーアクリルPSAを使用。標準ロールはポリエチレンコアに33m/36yd。PCBのはんだマスキングやその他の高温工程（ウェーブ/リフローはんだ付け時のパッド、金めっき指、スルーホール、コネクタの保護）向けに作られています。260℃/500°Fで10分後でも、FR-4、金、銅、シリコンからほとんどまたは全く残留物を残さずにきれいに剥がすことができます。シリコーンフリーのアクリルは、後続の接着/コンフォーマルコーティングに悪影響を与える汚染を低減し、静電気散逸特性はESDに敏感なラインや、要求の厳しい化学薬品および粉体塗装マスキングに適しています。

3M 7419 ポリマイドフィルムテープシリコンのないアクリル粘着剤低静的カプトンテープ

構造

裏材	ポリイミドフィルム
粘着剤	特殊アクリル

特徴

シリコーンフリーアクリル、汚染なし：はんだマスク用にシリコーンPI（例：5413/7413ファミリー）に代わり、シリコーンオイルの移行を防ぎます。後のはんだ付け、ワイヤーボンディング、アンダーフィル、コンフォーマルコーティングに安全です。
低静電気散逸：剥離/除去時の静電気 <100V、表面抵抗 5×10&sup6;Ω/sq。SMT/半導体/HD/オプトエレクトロニクスラインにおける標準シリコーンPIよりもESDリスクが低いです。
260℃短時間ベーク後のきれいな剥離：カプトンと特殊アクリルは、銅/FR-4/金/シリコン上で260℃/500°Fで10分間保持し、ほとんどまたは全く汚れ/残留物を残さずに剥がれます。クレープ/UPVC/PETよりもはるかに高温に耐え、一部のアクリルPIよりもはんだ付け後の清浄度が高いです。
寸法安定性、絶縁性PI：0.046mmフィルムは、はんだ熱による収縮/焦げ付きに強く、絶縁破壊電圧6000V。エッジの崩れなく、細かいパッド/金めっき指をマスキングします。紙/布製高温テープよりも薄く、きれいで、厚いフォームよりも平面性が高いです。
要求の厳しい化学薬品耐性マスク：特殊高温アクリルは、汎用アクリルフィルムよりもエッチング/クリーニング/粉体塗装高温マスクに適しています。シリコーンフリーは、粉体焼付け時のシリコーンスポットも低減します。
アンバー半透明で位置合わせが容易：PCB貼り付け中にトレース/金めっき指/レジストエッジを確認できます。不透明なフォイル/布よりも精密で、透明PETよりも高温に耐えます。
ライナーレス標準/ライナー付き変換：7419はライナーレスで手作業/ディスペンサー用。7419LはPETライナー付きで、金めっき指の形状、穴マスク、きれいな打ち抜きくずが出る自動配置用。ライナーレスシリコーンPIよりも変換が容易です。
平滑面での制御されたタックカーブ：鋼/銅に対する初期タックは中程度、72時間でより強く、260℃/10分で高くなりますが、きれいに剥がせるように定義されています。シリコーンPIの「より高温=より強固」よりも、残留物に敏感なリワークに適しています。

用途

PCBウェーブ/リフローはんだマスク：ウェーブ/リフロー/選択はんだ付け前のパッド、金めっき指、スルーホール、BGAエッジ、コネクタピン。剥離後の低ドロス/残留物。
金めっき指/金めっき保護：DIMMスロット、コネクタ、金めっき接点、主要な金めっき表面を高温工程中に保護。シリコーンフリーで低静電気のため、敏感な金めっきに適しています。
残留物に敏感な電子基板：FR-4、銅箔、シリコン、セラミック、はんだマスクの一時的なカバー。後続の接着/ディスペンシング/コンフォーマルコーティングでシリコーンをゼロにする必要がある場合。
SMT/半導体ESDに敏感な箇所：周辺のSMD高温マスク、ウェハー/パッケージの一時的な保持、リードフレーム小部品の保護に、低剥離静電気で対応。
化学薬品/エッチングおよび粉体塗装高温マスク：クリーニング、マイクロエッチング、短時間の化学薬品暴露、粉体塗装キュアリングマスキングに、アクリルの耐薬品性とシリコーンフリーを両立。
HDD/光学/センサー：ヘッドアセンブリ、レンズバレル、光学窓治具カバーに、低静電気とシリコーンフリーで、粒子/オイルのリスクを低減。
打ち抜き形状マスク：7419Lまたは変換された金めっき指形状、穴ドット、細いトレースマスク、フィーダーストリップにPETライナーを使用し、自動配置に対応。
一時的な高温電気絶縁：薄いPI絶縁スリーブ、コイル端子、テスト治具のホットフェイス（一次定格絶縁としては使用不可。電気仕様を確認してください）。